【48812】联赢激光董秘回复： 公司半导体激光设备有划片、切开、打标等使用

  联赢激光(688518)09月19日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：公司产品是不是使用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体资料晶圆划片、MEMS芯片的等的切开、加工等？

  联赢激光董秘：您好，公司半导体激光设备有激光划片、切开、打标等使用，对半导体资料的激光加工现在处于工艺研制阶段，谢谢。

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