电子制造工艺：激光焊锡机穿孔焊接注意事项

  制造中一种重要的焊接技术，它涉及到将电子元件通过PCB板上的小孔进行焊接，从而实现元件与PCB板的连接。这种技术广泛应用于各种电子设备中，如

  随着科技的不断发展，传统的焊接方式已经逐渐被激光焊锡机所取代。面对电子产品的小型化、高密度化和高性能化的发展趋势，传统的PCB焊接工艺已经难以满足一些特殊的应用场合，例如超细小的电子基板、多层的电装零件、狭窄的空间和高温敏感的元件等。而激光焊锡机采用高精度激光技术，具有高效率、高精度、高可靠性和焊接操作空间灵活等的优点，因此在PCB焊接领域得到了广泛的应用。

  激光焊锡机的工作原理是利用高能激光束照射在PCB板和元件上，通过热传导作用将热量传递到焊接部位，使焊接部位熔化，形成焊点，从而实现元件与PCB板的连接。在pcb穿孔激光焊锡的方式中大体有两种，锡丝与锡膏激光焊接，少数特殊穿孔元件的pcb也会采用锡环的方式，但由于自动上锡环的难度比较大，锡环激光焊锡的应用比较少见。

  PCB穿孔激光焊锡机的优势采用非接触式焊接方式，激光光斑小，因此可以避免传统焊接方式中出现的虚焊、假焊等问题。焊点间距小至0.12mm，避免小间距产品出现连锡的问题。

  紫宸激光迎合市场需求推出了锡丝、锡膏、锡球及锡环激光焊锡机：包含了半导体激光器，红外在线式测温仪，恒温单聚焦焊接头，单聚焦环行照明光源，自动送焊料系统，恒温激光焊接软件等。可预先在焊接软件中设置多段温度区间，焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温，当焊点温度达到设置温度上限时，自动调整激光功率下降，防止焊点温度过高而产生热伤害。

  1.激光能量和焊接时间的控制：激光能量和焊接时间对焊接质量有着至关重要的影响。如果激光能量过高或焊接时间过长，可能会导致焊接部位过热或焊点过大，从而影响焊接质量；如果激光能量不足或焊接时间过短，则可能会导致焊接不牢固或虚焊。因此，需要根据实际情况进行调整和控制。

  2. PCB板和元件的定位：在进行PCB穿孔焊接时，需要确保PCB板和元件的定位准确。如果定位不准确，可能会导致焊接位置偏移或角度倾斜，从而影响焊接质量。因此，可以采用高精度的定位系统来确保PCB板和元件的准确位置。

  3. 焊点的质量控制：焊点是连接元件与PCB板的关键部位，因此需要严格控制其质量。可以采用X光检测、超声波检测等技术对焊点进行检测和评估，以确保其质量和可靠性。

  总的来说，激光焊锡机在PCB穿孔焊接中具有广泛的应用前景。它不仅可以提高焊接效率和精度，还可以避免传统焊接方式中存在的问题。未来随着科技的不断发展，激光焊锡机在电子制造领域的应用将会更加广泛。

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